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                蘇州天弘激光股份有限公司

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                晶圓激光直切機

                廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割
                產品編號:
                21-004
                沒有此類產品
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                激光器功率:
                5w~30W(可選配)
                加工幅面:
                可定制
                產品描述
                技術參數
                應用領域
                樣品展示

                1、簡化生產流程,降低生產成本


                2、速度快,效率高,零破片率


                3、非機械加工,無機械應力,提高芯片質量


                4、CCD快速定位功能


                5、高精度的直線運動平臺,高精度DD旋轉平臺


                6、大理石基座,穩定可靠,熱變形小


                7、精密數控系統


                8、全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好


                9、劃線工藝專家系統


                10、高可靠性和穩定性


                11、激光器:IR/UV(選配)

                未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

                激光類型

                紅外(IR)II

                紫外(UV)II

                型號

                TH-4212 TH-4210

                激光功率

                20W/30W

                5W/17W

                最大加工晶圓尺寸

                4英寸

                6英寸

                劃線速度

                150mm/s

                30mm/s

                劃線線寬

                40~55um

                20~30um

                 劃線線深

                50~120um

                50~100um

                 系統定位精度

                5um

                5um

                重復定位精度 2um

                2um

                  激光器使用壽命

                10萬小時

                1.2萬小時

                 

                廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅晶圓的切線切割,以及low-K材料的開槽切割

                晶圓加工

                暫未實現,敬請期待
                暫未實現,敬請期待

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